最大24+2+1フェーズのDuet Rail Power Systemと、110A Smart Power Stage設計により、X870(E) MAXおよびEVOマザーボードはCPU性能を極限まで引き出すことができます。
MSI X870(E) MAX および EVO シリーズ マザーボードは、AMD Ryzen 9000 シリーズ プロセッサーと組み合わせることで、AIの力を解き放ち、卓越したゲーミング体験を提供し、次世代コンピューティングの新たなベンチマークを打ち立てます。高度な接続性、超堅牢な電源設計、極限の冷却モジュール、EZ DIYに配慮した設計、そして64MB BIOS ROMを備え、境界を突破し次世代AI PC革命をリードする準備が整っています。
MSI X870(E) MAX および EVO シリーズ マザーボードは、増量された 64MB BIOS ROM を搭載しています。容量の拡大により、対応CPUと組み合わせた際に、より包括的なBIOS機能を利用できます。さらに、この64MB容量は将来のプロセッサーとの完全な互換性を確保し、今後のアップグレードに対して柔軟性を高めます。
MSI X870(E) MAX シリーズ マザーボードは「OC Engine」を搭載し、iGPU、メモリ、PCIe、NVMeインターフェースなど主要コンポーネントの安定性を維持しながら、最大15%の性能向上を可能にします。最適化された電力供給と優れた信号品質により、OC Engineは極限のパフォーマンスと長期的な安定性を保証し、結果を追い求めるエンスージアストに最適です。
MSI X870(E) MAXシリーズ マザーボードはオンボードにデュアル2ピンのDirect OCジャンパーを搭載し、OC Engineと組み合わせることで、シンプルかつ精密なオーバークロック制御を可能にします。ユーザーはOS上からシームレスにBCLK調整を行うことができ、MSI BIOS内ではさらに高度なカスタマイズオプションや、クリックごとにクロック増分を微調整する機能を提供します。
専用のSMT溶接プロセスとMSIのMemory Boostテクノロジーを組み合わせることで、X870(E) MAXおよびEVOマザーボードはメモリ性能において大幅な飛躍を遂げています。中でも MPG X870I EDGE TI EVO WIFI は、10000 MT/s を超える性能を実現しています!
最大24+2+1フェーズのDuet Rail Power Systemと、110A Smart Power Stage設計により、X870(E) MAXおよびEVOマザーボードはCPU性能を極限まで引き出すことができます。
より高速で歪みのない電流供給を可能にし、過酷な条件下でも効率的かつ信頼性の高いパフォーマンスを保証します。
オーバークロックされたマルチコアCPUに対しても安定かつ十分な電力を供給し、高重負荷時でも優れたパフォーマンスを発揮します。
優れたレイアウトと専用のクロックジェネレーターにより、CPUオーバークロックに最適な環境を実現します。
最大10層の最適化されたPCB設計により、より高い帯域幅と高速な転送速度を実現。信頼性の高い回路伝送により優れたパフォーマンスを提供します。
新しい Click BIOS X には、CPUとメモリのための多数の独自オーバークロック機能が搭載されており、ユーザーは簡単かつ精密にパフォーマンスを微調整し、性能を限界まで引き上げることができます。
フルアルミニウム製のI/Oカバーと拡張ヒートシンク設計により、放熱表面積を最大化します。
ウェーブフィン設計により放熱性能が最大50%向上し、高性能コンポーネントの冷却効率をさらに高めます。
デュアルクロスヒートパイプが2つのMOSヒートシンクを接続し、放熱のための表面積を大幅に拡大することで、冷却効率をさらに高めます。
9W/mKのサーマルパッドとチョークパッドにより、ヒートシンクへの熱伝導が向上します。
両面M.2サーマルソリューションにより、M.2 SSDをより低温かつ高速に保ち、負荷の高い作業時でも高速SSDのパフォーマンスを引き出します。
金属製バックプレートがマザーボードの背面を強化。さらに背面に配置された専用サーマルパッドを介して効果的な放熱をサポートします。
コンボファンヘッダーは多用途なコンポーネントであり、ポンプヘッダーとしてもファンヘッダーとしても機能します。接続されたデバイスがポンプかPWM/DCファンかを自動的に検出し、特徴的なグレーのカラーによって容易に識別できるため、スムーズな取り付けを実現します。
Frozr Controlは、MSI CenterおよびBIOSにおける冷却管理と最適化機能を備えており、ハイエンドゲーミングや高負荷コンピューティング環境において、より高く安定したパフォーマンスを確保できるよう設計されています。
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MSIは、AMD Ryzen™ X870E チップセット専用に設計された最新のマザーボードシリーズを発表いたします。これらのマザーボードは新しい MSI MAX シリーズ に属し、堅牢な性能と確かな信頼性だけでなく、強化されたカスタマイズ性を備え、 …
MSIは、AMDのRyzen™ 9000シリーズデスクトップ・プロセッサーのパワーを最大限に活用できるように設計されたX870EおよびX870マザーボードを発表しました。ラインナップは4モデルです: ...
MSIは、X870(E)シリーズマザーボードに画期的な機能を搭載しました。この革新的な機能は、ゲーマーや プロフェッショナル向けに設計されており、AIコンピューティングやGPUを多用するアプリケーションに必要な電力を提供します。8ピンのPCIe電源コネクタは、より高いワット数を必要とするGPUに追加の電力を供給し、...
近日、AM5プラットフォームに対応した最新のAMD Ryzen™ 9000シリーズプロセッサーが発売されます。先進の4nm CPUプロセス技術を搭載したRyzen 9000シリーズは、ゲーマーやコンテンツクリエイターにとって、比類ないパフォーマンス、効率性、汎用性により、...
MSI is thrilled to unveil its latest range of motherboards, designed specifically for the AMD Ryzen™ X870E chipset. These motherboards are part of the new MSI MAX series, [...]
AMDが新たにリリースしたRyzen 9 9950X3Dは、コンテンツ制作とゲームの両方で素晴らしいパフォーマンスを発揮します。現在の性能にまだ満足していない場合は、MSI BIOSで用意されている機能を活用することで、 [...]
AMD X3Dプロセッサーは、数年にわたりゲーミング・チャートを席巻し続けてきました。AMD Ryzen 9 9950X3DとRyzen 9 9900X3Dのリリースにより、AMDは、その驚異的なゲーミング性能とともに、 [...]
AMDのAM4ソケットは驚異的な互換性により、ユーザーは第1世代Ryzen(Ryzen 1000)からAMD Ryzen 5000プロセッサーまで簡単にアップグレードすることができました!今回もAMDはAM5ソケットを2027年まで、 [...]
MSIは、ユーザーフレンドリーな設計と機能に重点を置き、一流のPCハードウェアを製造してきた長い歴史があります。2022年、MSIはツールレスM.2スロットを初めて導入し、 [...]
MSIは、PCを作りたいと考えている人々に価値ある高品質な製品を提供することに常に重点を置いています。この度発表する、MSI X870EおよびX870マザーボードのラインナップは、[...]
AMDは、最高のパフォーマンスを実現するRyzen 9000シリーズのフラッグシップモデルRyzen 9 9950XおよびRyzen 9 9900Xプロセッサーをリリースします。これらのプロセッサーの性能をさらに引き出すために、 [...]
Ryzen 9000シリーズプロセッサーの発売とともに、AMDは新しいAMD Optimized Performance Profile (OPP)機能を導入し、メモリとゲーム性能を強化するDDR5-6000 CL30オーバークロックプロファイルを提供します。 [...]
この名誉を皆さまと分かち合えることを誇りに思います。
MSI X870(E) MAX および EVO マザーボードは、次世代 AMD CPU をサポートするよう設計されており、性能と互換性において際立ったメリットを提供します:
MSI の革新的な EZ DIY 機能は、PC 組み立てプロセスを簡素化し、ユーザーの利便性を高め、安全性を向上させるよう設計されています。主な機能は以下の通りです:
Ultra Connect は MSI マザーボードに統合された最先端の接続技術群であり、極めて高速なネットワーク速度とデータ転送を実現します。これには、5G LAN(最大10G LAN対応)、Wi-Fi 7 ソリューション、そして 40Gbps USB 接続が含まれます。
M.2 XPANDER-Z SLIDER GEN5 は MSI が開発したハイエンドM.2拡張カードで、対応マザーボード上で高速ストレージ容量を最大化するために設計されています。主な利点は以下の通りです:
A
I
MSI B850およびB840マザーボードとAMD Ryzen 9000シリーズプロセッサーの組み合わせは、AIのパワーを解き放ち、卓越したゲーム体験を提供することで、コンピューティングの新時代に新たな基準を打ち立てます。先進的な接続性、ウルトラパワーソリューション、究極の冷却モジュール、MSI独自のEZ DIY設計により、これらのマザーボードは限界を打ち破り、次のレベルのAI PC革命をリードする準備が整っています。
専用のSMTプロセスとMSI Memory Boost技術を組み合わせることで、MSI B850マザーボードはメモリ性能の大幅な飛躍を達成しました。
最大14+2+1フェーズ Duet Rail Power Systemと80A Smart Power Stage設計により、B850マザーボードはCPU性能を限界まで引き出します。
より高速で歪みのない電流供給を可能にし、厳しい条件下でも効率的で信頼性の高い性能を発揮します。
オーバークロックされたマルチコアCPUにも安定かつ十分な電力を供給し、高負荷時でも最高のパフォーマンスを発揮します。
優れたレイアウトと専用クロックジェネレーターが、CPUオーバークロックのための完璧な条件を作り出します。
最大8層の最適化されたPCB設計により、より高い帯域幅とより速い転送速度が確保でき、信頼性の高い回路伝送により優れたパフォーマンスを実現します。
新しいClick BIOS Xに搭載される複数のCPUおよびメモリ専用オーバークロック機能により、ユーザーは簡単にパフォーマンスを微調整することができ、システムを正確かつ簡単に限界まで高めることができます。
熱容量に優れ、表面積を最大限まで確保した拡張ヒートシンクデザインにより、ハイエンドプロセッサーを長時間駆動可能です。
M.2 SSDの発熱をしっかり吸収し、サーマルスロットリングを防ぎ、高速動作を維持します。
MOSFET上部までカバーするヒートシンクデザインにより、効率よく熱を放熱します。
高品質の7W/mK MOSFETサーマルパッドとチョークサーマルパッドにより、すべてのコアが高いパフォーマンスで動作します。
ファンレスの大型のヒートシンクを採用し、高い放熱性能を実現するとともに、騒音を低減しました。
コンボファンヘッダーは、ポンプとしてもファンヘッダーとしても機能する多用途コンポーネントです。ポンプとPWM/DCファンのどちらに接続されているかを自動的に検出し、その特徴的なグレー色で簡単に識別できるため、シームレスな取り付けが可能です。
Frozr Controlには、MSI CenterとBIOSにおける冷却管理と最適化が含まれており、最も要求の厳しいタスクにおいても、ハイエンドゲームやコンピューティングのセットアップにおいて、より高く安定したパフォーマンスを確保できるように設計されています。
CESは、コンシューマー・テクノロジー分野におけるイノベーションを紹介する世界最高のプラットフォームの1つです。例年通り、MSIはCES 2025に出展し、最新の「ホット」な製品をお届けします。 [...]
MSIは、AMD Ryzen™ B850およびB840チップセット搭載マザーボードの最新ラインナップを発表します。これらのマザーボードは、性能と革新性の完璧な融合を実現し、卓越した信頼性と使いやすさを保証します。 [...]
MSI X3D Gaming Modeは、Ryzen 7 9800X3Dを含むAMD Ryzenプロセッサーのゲーム性能を向上させます。BIOSでこの機能を有効にすることで、ユーザーは特定のゲームでパフォーマンスの向上を実感できます。 [...]
この名誉を皆さまと分かち合えることを誇りに思います。
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MSI X870EおよびX870マザーボードとAMD Ryzen 9000シリーズプロセッサーの組み合わせは、AIのパワーを解き放ち、卓越したゲーム体験を提供することで、次世代コンピューティングの新たな基準を打ち立てます。最先端の接続性、超堅牢電源設計、究極の冷却設計、EZ DIY設計により、MSI X870EおよびX870マザーボードは、限界を打ち破り、次なるAI PC革命をリードする準備が整っています。
専用のSMTプロセスとMSI Memory Boost技術を組み合わせることで、MSI X870(E)マザーボードはメモリ性能の大幅な飛躍を達成し、MEG X870E GODLIKEは9000 MT/sを超えることさえ可能になっています!
最大24+2+1フェーズDuet Rail Power Systemと110A Smart Power Stage設計により、X870(E)マザーボードはCPU性能を限界まで引き出します。
より高速で歪みのない電流供給を可能にし、厳しい条件下でも効率的で信頼性の高い性能を発揮します。
オーバークロックされたマルチコアCPUにも安定かつ十分な電力を供給し、高負荷時でも最高のパフォーマンスを発揮します。
優れたレイアウトと専用クロックジェネレーターが、CPUオーバークロックのための完璧な条件を作り出します。
最大10層の最適化されたPCB設計により、より高い帯域幅とより速い転送速度が確保でき、信頼性の高い回路伝送により優れたパフォーマンスを実現します。
新しいClick BIOS Xに搭載される複数のCPUおよびメモリ専用オーバークロック機能により、ユーザーは簡単にパフォーマンスを微調整することができ、システムを正確かつ簡単に限界まで高めることができます。
完全アルミニウム製のI/Oカバーと拡張ヒートシンク設計により、放熱面積を最大化。
ウェーブフィン設計により放熱効果が最大50%向上し、高性能コンポーネントの冷却効率が向上します。
デュアルクロスヒートパイプは、2つのMOSヒートシンクを接続し、放熱面積を大幅に増加させ、全体的な冷却効率を高めます。
9W/mKのサーマルパッドとチョーク用サーマルパッドは、ヒートシンクへの熱伝達を促進します。
両面M.2サーマルソリューションは、M.2 SSDをより低温かつ高速に保ち、集中的な作業時に高速SSDの最適なパフォーマンスを保証します。
金属製バックプレートはマザーボードの強度を高め、裏面の専用サーマルパッドは放熱効果を高めます。
コンボファンヘッダーは、ポンプとしてもファンヘッダーとしても機能する多用途コンポーネントです。ポンプとPWM/DCファンのどちらに接続されているかを自動的に検出し、その特徴的なグレー色で簡単に識別できるため、シームレスな取り付けが可能です。
Frozr Controlには、MSI CenterとBIOSにおける冷却管理と最適化が含まれており、最も要求の厳しいタスクにおいても、ハイエンドゲームやコンピューティングのセットアップにおいて、より高く安定したパフォーマンスを確保できるように設計されています。
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MSIは、AMDのRyzen™ 9000シリーズデスクトップ・プロセッサーのパワーを最大限に活用できるように設計されたX870EおよびX870マザーボードを発表しました。ラインナップは4モデルです ...
MSIは、X870(E)シリーズマザーボードに画期的な機能を搭載しました。この革新的な機能は、ゲーマーや プロフェッショナル向けに設計されており、AIコンピューティングやGPUを多用するアプリケーションに必要な電力を提供します。...
近日、AM5プラットフォームに対応した最新のAMD Ryzen™ 9000シリーズプロセッサーが発売されます。先進の4nm CPUプロセス技術を搭載したRyzen 9000シリーズは、...
AMDが新たにリリースしたRyzen 9 9950X3Dは、コンテンツ制作とゲームの両方で素晴らしいパフォーマンスを発揮します。現在の性能にまだ満足していない場合は、MSI BIOSで用意されている機能を活用することで、 [...]
AMD X3Dプロセッサーは、数年にわたりゲーミング・チャートを席巻し続けてきました。AMD Ryzen 9 9950X3DとRyzen 9 9900X3Dのリリースにより、AMDは、その驚異的なゲーミング性能とともに、 [...]
AMDのAM4ソケットは驚異的な互換性により、ユーザーは第1世代Ryzen(Ryzen 1000)からAMD Ryzen 5000プロセッサーまで簡単にアップグレードすることができました! [...]
MSIは、ユーザーフレンドリーな設計と機能に重点を置き、一流のPCハードウェアを製造してきた長い歴史があります。 [...]
MSIは、PCを作りたいと考えている人々に価値ある高品質な製品を提供することに常に重点を置いています。この度発表する、MSI X870EおよびX870マザーボードのラインナップは、その重点を反映しています。 [...]
AMDは、最高のパフォーマンスを実現するRyzen 9000シリーズのフラッグシップモデルRyzen 9 9950XおよびRyzen 9 9900Xプロセッサーをリリースします。 [...]
Ryzen 9000シリーズプロセッサーの発売とともに、AMDは新しいAMD Optimized Performance Profile (OPP)機能を導入し、メモリとゲーム性能を強化するDDR5-6000 CL30オーバークロックプロファイルを提供します。 [...]
この名誉を皆さまと分かち合えることを誇りに思います。