Computex 2025で初お披露目となるゲーミングマザーボード

毎年台湾の台北で開催されるCOMPUTEXは、将来の方向性を示す次世代のハードウェアとコンピューティング技術を展示する世界有数の展示会です。そして毎年、MSIはこの展示会で最高の製品を展示し、次世代製品の方向性を示してきました。

今日、AIはあらゆるものの中心にあります。AIは、生産性向上から没入感のあるゲーム体験まで、あらゆる面で力を発揮し、私たちの働き方や遊び方を変えつつあります。MSIは、あなたの生産性を高め、生活をより快適にするために、あなたに焦点を当てたAI搭載機能を採用し、設計しています。

COMPUTEX2025では、マザーボード、水冷クーラー、電源ユニットなどのPCパーツ、デスクトップ、モニターなど、MSIの最新イノベーションをご覧いただけます！

1月に開催されたCES 2025では、Ryzen 7000およびRyzen 9000プロセッサーに対応する新800シリーズマザーボードをいくつかご紹介しましたが、そのラインナップにはいくつかの重要な名前が欠けていました。COMPUTEX 2025では、ワークステーションやゲーミングマシンに最新のチップセットを搭載した優れたプラットフォームを提供するために設計された新製品をご紹介します。 MEG X870E ACE：これまで以上に優れた、さらに強力なチップセット

待望のACEが、最新のX870EチップセットでAMDにカムバックします。ダークブラックのアルミニウム製ヒートシンクを備え、ポリッシュゴールドのメタリック仕上げが施されたボード全体に「ACE」の文字があしらわれたクラシックなデザインが自慢です。また、多層構造による革新的なイリュージョン・ライティング効果も特徴で、ドラゴンをモチーフにした二重のライティング・パターンを展開し、より魅力的でカスタマイズ可能なライティングを実現します。

拡張ヒートシンク、スタックドフィンアレイ、デュアルクロスヒートパイプを備えたプレミアムサーマルデザインを誇り、現在市販されている最もパワフルなハードウェアにも対応します。MEG X870E ACEはまた、110A Smart Power Staegを使用した18+2+1 Duet Rail Power System(DRPS)により、クリーンで安定した電力をCPUに供給します。MEG X870E ACEの有線および無線接続は、10G LAN、フルスピードWi-Fi 7、USB 40Gbpsポートを搭載し、一流です。さらに、Lightning Gen 5 M.2スロットも搭載しており、パフォーマンスを犠牲にすることなく、最新かつ最速のPCIe 5.0 SSDを使用することができます。

この世代の他の多くの800シリーズマザーボードと同様に、MEG X870E ACEは、工具不要のM.2装着、EZ Magnetic M.2 Shield Frozr II、EZ M.2 Clip II、EZ PCIe Releaseなどの機能により、PCビルドを簡素化するEZ DIYの概念を全面的に採用しています。

TOMAHAWKの名前は、優れたコストパフォーマンスだけでなく、通常はダークカラーを基調とした落ち着いた色調で知られています。MAG X870E TOMAHAWK WIFI PZは、MSIの背面コネクタ規格の対応と同時に、全く新しいシルバー・ホワイトのカラースキームで新たな道を切り開きます。

機能面では、MAG X870E TOMAHAWK WIFI PZは、通常のTOMAHAWK製品に匹敵する性能を備えています。拡張ヒートシンクを採用した効果的な放熱設計と電源設計、そして80A Smart Power Stageを備えた14+2+1 DRPSが、ハードウェアから必要なパフォーマンスを引き出すパッケージとなっています。

また、PCIe 5.0 M.2 SSD、5G LAN、フルスピードWi-Fi 7、USB 40Gbps、EZ PCIe Release、EZ M.2 Shield Frozr II、EZ M.2 Clip II、EZ AntennaなどのEZ DIY機能もサポートしています。MAG X870E TOMAHAWKの背面I/Oにある便利なClear CMOSとFlash BIOSボタンにより、トラブルシューティングとBIOSアップデート機能に素早くアクセスできます。

黄色と黒を基調としたクラシックなMPOWERマザーボードが、初めてAMDに登場します！B850MPOWERは、オーバークロックの力強さを持ち、AMDプラットフォームで最高のエクストリーム・オーバークロッキング体験を可能にする2つのメモリスロットを装備しています。

そのオーバークロッキングの血統を証明するB850MPOWERマザーボードは、厳選されたDragon Alliance製品の一部であり、メモリのオーバークロッキングの細部にまで踏み込むためにメモリメーカーと協力しています。これには、1DPC（One DIMM Per Channel）設計、PCBレイアウトの強化、メモリICの開発、専用BIOS機能への注力などが含まれます。 Dragon Allianceの記事はこちら。

B850MPOWERは、OCエンジン、60Aスマートパワーステージで構成された12+2+1 DRPS、MSIの拡張ヒートシンク熱設計など、電源と放熱のための高品質なコンポーネントも誇ります。また、Lightning Gen 5 M.2スロットでPCIe 5.0をフルサポートするため、パフォーマンスを犠牲にすることなく、高速M.2ストレージを搭載することができます。

エクストリーム・オーバークロッキングに特化した設計のB850MPOWERは、EZ Dashboardと並ぶEZ DIY機能を搭載しています。電源ボタン、リセットボタン、Clear CMOSボタン、7セグメントデバッグディスプレイを専用アクセサリカードに統合し、ハイエンドオーバークロッキングの試みの一部である複数回の再起動、電源サイクル、テストプロセスを簡素化します。また、メモリスロットの近くにはEZ Memory Detection LEDがあり、DDR5 DIMMが常に正しく装着されていることを確認できます。

Mini-ITXパソコンは、まるで芸術作品のように魅力的です。小さなフォームファクターに可能な限りの性能を詰め込むことは、本当に満足のいくものです。MSIの最新のIntel CoreおよびAMD Ryzenプロセッサー対応Mini-ITXマザーボードは、ゴージャスなシルバーとホワイトのカラースキームを採用し、瞬時に美観を高め、ホワイトとシルバーをテーマにした壮大なPCビルドを可能にします。

熱をコントロールすることは、PCにとって十分に重要なことですが、Mini-ITXのようなコンパクトなフォームファクターでは、最も重要なことです。新登場のAMD Ryzenプロセッサー用MPG X870I EDGE TI WIFIマザーボードは、現在店頭に並んでいる最も要求の厳しいハードウェアにも対応できるよう、高級コンポーネントと優れたビルドクオリティを備えています。

拡張ヒートシンクとFrozrヒートシンク（ファン内蔵）設計を採用し、コアハードウェアと電源供給コンポーネントから素早く熱を逃がします。これにより、サーマルスロットリングがなくなり、堅牢な電源供給システム（110A Smart Power Stages採用の8+2+1 DRPS）がパーツにクリーンで安定した電力を供給します。

MPG X870I EDGE TI WIFIは、フルスピードのWi-Fi 7と5G LANをサポートし、クラス最高のワイヤレス接続性を誇ります。最速のPCIe 5.0 M.2 NVMeドライブや、Lightning Gen 5 PCIeスロットとM.2スロットを備えた最新のグラフィックカードにも対応しています。

付属の5-in-1 Xpanderカードで機能を拡張でき、以下のポートやヘッダーを使用して、サイズを損なうことなく周辺機器やストレージを追加接続できます。:

MPG B850I EDGE TI WIFIは、MSIのMini-ITXラインナップのシルバーとホワイトのテーマを継承し、モダンでコンパクトなPCのためのスタイルと実質を兼ね備えています。8+2+1ダイレクトフェーズと90A Smart Power Stagesを搭載し、チップセット付近にファンを内蔵した新型Frozr Heatsinkで冷却することで、この小さなフォームファクターでも優れた熱効率と安定性を実現します。

グラフィックスカードやM.2ドライブ用のPCIe 5.0をフルサポートするLightning Gen 5スロット、5G LAN、セットアップが簡単なEZアンテナを使用したフルスピードWi-Fi 7により、次世代コネクティビティが前面に押し出されています。 USB 20Gは、要求の厳しい周辺機器のための高速データ転送を保証します。また、EZ Memory Detection LED、Clear CMOS、Flash BIOSボタンなど、DIYに適した機能により、トラブルシューティングやアップグレードが簡単に行えます。

MPG B850I EDGE TI WIFIは、美学と革新の完璧な融合であり、パワー、スピード、ユーザーの利便性に焦点を当て、将来のマザーボードの新しい基準を打ち立てます。

MPG B860I EDGE TI WIFIは、シルバーホワイトのMini-ITXサイズにプレミアム機能とビルドクオリティを詰め込み、パフォーマンスに妥協を許さないコンパクトなIntelビルドのための素晴らしいプラットフォームを提供します。8+1+1+1ダイレクトフェーズVRMと110A Smart Power Stagesを搭載し、拡張ヒートシンクとヒートパイプで冷却します。この堅牢な熱設計と電源設計は、比類のない安定性とパフォーマンスをもたらすプレミアム12層サーバーグレードPCBによって強化されています。

PCIeスロットとM.2スロットの両方でLightning Gen5をサポートし、PCに最速の最新GPUとSSDを搭載することができます。また、MPG B860I EDGE TI WIFIは、Killer 5G LAN、Wi-Fi 7、Thunderbolt 4による最先端の接続性を誇り、高速で多彩な有線/無線接続が可能です。

MPG B860I EDGE TI WIFIに搭載されたトップクラスの機能とインテリジェントな放熱設計に加え、EZ Memory Detection LEDやEZ AntennaなどのEZ DIY機能を利用することで、トラブルシューティングやPC作成をより簡単に行うことができます。

私たちMSIは、ユーザーの時間を節約し、PC自作体験を向上させるために設計された多くの機能により、PC自作をシンプルにする探求を続けています。EZ DIY設計を採用した新しいマザーボードは、工具不要のM.2インストレーションやEZ Memory Detection LEDなど、簡単な取付を可能にします。

Computex 2025でMSIマザーボードの新しいEZ DIY機能であるPinSafe Designを発表できることを嬉しく思います。

マザーボードの取り扱いはなかなか難儀な ひとときがあります。マザーボードの裏面は手触りが悪く、しばしば不安定な状態で手に取らざるを得ません。

COMPUTEX 2025では、MSIの最新のEZ DIYイノベーション、PinSafe設計のプロトタイプをご覧いただけます。

この設計を採用したマザーボードは、全く新しいプロセスにより、マザーボードの取り扱いが非常に簡単になり、PCを組み立てる際に怪我をするリスクを回避することができます。既存のEZ DIY機能の詳細については、こちらもご覧ください： https://jp.msi.com/blog/say-hello-to-msi-ez-diy-features-with-x870e-and-x870-motherboards-for-amd-ryzen-processors

台湾・台北で開催されるCOMPUTEX 2025（2025年5月20日～23日）では、MSIのショーケースにお立ち寄りいただき、新製品や次世代MSI製品に搭載される革新的な技術をぜひご覧ください。

注目の製品とその能力については、今年のその他の取材で詳しくご紹介しているので、こちらをご覧ください：

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