MSIマザーボード : 安定したシステムを実現する電源回路
Motherboards
CPU性能が飛躍的に向上した一方で、マザーボードに要求される最優先事項は、電源から供給される電力を監視、制御し、CPUに必要な電力を絶えず、一貫して供給することです。歪みの無いクリーンで安定した電源を供給することは、CPUがオーバークロックされた状態でも確実にVRMが働き、ユーザーが安心して使用できる信頼性と耐久性の高いシステムを実現します。
一貫した電源供給を実現する電源回路は、まず、基本的なコンポーネントの厳選から始まります。PWMコントローラー、チョーク（インダクター）、コンデンサー、回路設計、2オンス厚銅層、サーバーグレードPCBなどの品質が、システムのパフォーマンスを決定する極めて重要な要素です。部品の品質が低いものを使用すれば、安定したシステムを実現することは不可能なのです。
電力効率の良い電源回路＝より良い熱効率
MSIマザーボードは熱に対するヘッドルームと安定したシステムを実現するために、数千時間もの耐久性を誇る日本メーカー製コンデンサーなど高品質部品を惜しげなく投入しています。特に、日本メーカー製コンデンサーは全てのMSIゲーミングマザーボードシリーズに採用され、極めて高い耐久力を実現するとともに、極めて優れたノイズフィルターとして機能しています。
Intel Z100シリーズ・マザーボード以来、MSIのハイエンド・マザーボードは、耐久性、耐熱性、耐電流性で知られるチタン合金素材のTIチョークを採用してきました。 最新の第4世代TIチョークは小型化と高効率化に成功し、より多くのコンポーネントをマザーボードに搭載することを実現しました。これにより、より良い電源管理を実現し、さらに安定したシステムの提供を実現しました。 例えば、R&DチームはMEG Z790 GODLIKEのVRM回路において、幾度となく試行錯誤を重ね、オーバークロック時で400A以上の電流を達成し、最高のCPUパフォーマンスに対応するための最適な部品配置と電源回路を実現しました。
(MEG Z790 GODLIKEのVRM設計)
ハイエンドCPUを使用したいユーザーにとって、電源回路の温度は非常に重要で、高負荷状態でも比較的低い数値を保つことで、システムはより安定し、より最適に動作します。さらに、電源回路の温度を低く保つことは、効率が良いだけでなく、部品の寿命を大幅に延ばすことができます。
長年のマザーボード開発実績を持つMSI R&Dチームによって、MSIマザーボードはPCBの各層に張り巡らされた非常に複雑な回路にそれぞれが干渉をしない最適な回路設計を実現しています。さらに2オンス厚銅層を使用したサーバーグレードPCBを採用することで、ロスの無い信号伝送、高帯域幅と高速な転送速度に対応し、熱効率を高め、マザーボード全体に熱を分散します。
((MPG Z490 GAMING CARBON WIFI と MPG Z790 CARBON WIFIの温度比較)
新世代プラットフォームの飛躍的な性能向上からわかるように、MSIは、新しい素材と部品を使用するだけでなく、電源回路全体で適正な温度を維持しながら、より大きな電力を供給するために、電源フェーズ数を12フェーズ60Aから18フェーズ105Aに増やしました。MPG Z790 CARBON WIFIのアルミニウム・ヒートシンクは、特定のエリアではなくブロック全体に熱を拡散させることで、回路全体の温度を更に低く保ちます。 各セグメントの配置はマザーボードによって異なるため、使用される部品は若干異なります。
例えば、MEG Z790 GODLIKE、MEG Z790 ACE、MPG Z790 CARBON WIFIなどのZ790チップセットモデルは105A SPSを採用し、MPG Z790 EDGE WIFIとMAG Z790 TOMAHAWK WIFIは90A SPS MOSFETを採用しています。上位モデルには、より優れたMOSFETとより多くの部品を使用しているため、電源回路全体の温度をさらに下げることができます。
よりコストパフォーマンスの高い製品をお探しのユーザーには、TOMAHAWKシリーズと同様の電源回路を採用するMORTARシリーズより、75A SPS構成のMAG B760 MORTAR MAX WIFIをお勧めします。MORTAR MAX最大の特徴として、B760チップセットはオーバークロックをサポートしていませんが、このマザーボードにはOC Engineを内蔵しており、Non-K CPUの潜在的なパフォーマンスを最大限に引き出すことができます。
SPS（スマート・パワー・ステージ）の機種別構成表
シリーズ名
モデル名
SPS
MEG
Z790 ACE
105A
MPG
Z790 CARBON WIFI
105A
MPG
Z790 EDGE WIFI
90A
MAG
Z790 TOMAHAWK WIFI
90A
MAG
B760 MORTAR MAX WIFI
75A
一例として、Renesasの105A SPSは、105Aの電流仕様に耐えることができるだけでなく、効率性も優れており、MOSFETをより低い温度に保つことができます。
MSI Z790シリーズマザーボードはMEGからMAGまで、Intel Core i9 CPUに対応する最適な電源回路を搭載しています。 MSIは、異常現象が発生しない限り5～10年の寿命を担保できる、業界最高水準のメーカー製部品を厳選して採用しています。
CPUアーキテクチャは驚くべき速度で微細化していますが、世代を重ねるごとに大幅な性能向上をし、最新世代のCPUがマザーボード上で発揮するパワーを維持するためには、業界最高品質の部品が必要です。ここでは、ヒートパイプ、ヒートシンク、サーマルパッドから電源フェーズ、コンデンサーに注目してみましょう。
(グラフ１ – CineBench R20 Single and Multi-Core スコア)
(グラフ２ – CineBench R23 Single and Multi-Core スコア)
例えば、MEG Z790 GODLIKEには、26+2フェーズ 105A SPS 電源回路設計が採用されており、CPUに極度の負荷がかかった場合でも、高速でシームレスな電力供給を実現します。 さらに、VRMから出る熱はすべてのVRM間で効果的に分散されるため、結果、VRM温度はより低く保たれ、システムが安定します。
(MEG Z790 GODLIKE)
さらに低い温度を実現するため、大型のU字型ダイレクトタッチクロスヒートパイプでMOSFETを直接冷却し、7W/mKのサーマルパッドでチョークを最適な温度に保ちます。 ウェーブフィンを採用したアルミニウム・ヒートシンクと大型メタル・バックプレートは、マザーボード全体に広がる熱を逃がすために、広大な表面積を誇ります。
(MPG Z790 EDGE WIFI)
多くの機能とパフォーマンスを備えたATXマザーボードをお求めの方に、MPG Z790 EDGE WIFIはお勧めの製品です。 CPUに必要な電力を供給するデュアル電源コネクタと16+1+1フェーズ VRM設計が特徴です。 MEG Z790 GODLIKEと同様に、MOSFETを冷却するダイレクト・タッチ・ヒートパイプを採用した大型ヒートシンクを採用し、広大な放熱面積を実現しています。 チョークには7W/mKサーマルパッド付きの大型ヒートシンクを採用し、CPUの全コアがフル稼働できるよう強力に冷却します。 また、2オンス厚銅層とサーバーグレード6層PCBを採用し、高い放熱力と高帯域幅と高速な転送速度を実現しています。
(MAG B760 MORTAR MAX WIFI)
小型のマザーボードをお探しで、なおかつハイエンドCPUにも対応する電源回路をお求めのユーザーにとって、MAG B760M MORTAR MAX WIFIは最良の選択です。 12+1+1フェーズ電源設計で、mATXフォームファクターに強力なVRM回路を採用し、ハイエンドCPUを使用し、高負荷を掛けても無理なく安定して動作させることができます。 MAG B760M MORTAR MAX WIFIは、大型ヒートシンク、7W/mKサーマルパッド、チョークサーマルパッド、6層PCB、2オンス厚銅層を採用し、高い冷却性能を実現します。 このマザーボードの最大の特徴は、OC Engineを搭載しており、Non-K CPUの潜在的なパフォーマンスを最大限に引き出すことができます。
長年の開発実績を持つMSIは、高性能マザーボードのパイオニアであることを自負しています。 当社のR&Dおよびハードウェアエンジニアリングチームは、どんな過酷な状況下でも信頼性が高く安定した製品を開発するために、高品質なコンポーネントの幅広いセレクションと評価に、数え切れないほどの時間を費やし、日々開発、改善に努めています。
