- Windows 10 Pro
- 第8世代インテル® Core™ i7-8850Hプロセッサー搭載
- プロフェッショナル向け3DグラフィックスGPU Nvidia® Quadro® P3200（6GB GDDR5）搭載
- 15.6インチ、4K解像度（3,840×2,160）液晶パネル
- 強力な冷却システム「Cooler Boost Trinity」
- 軽さ約1.89Kg、薄さ約17.7mmの超薄型・軽量デザイン
- タッチパッドに指紋認証リーダー搭載
- Thunderbolt3（Type-C）ポートを搭載
- 複数の液晶ディスプレイを接続可能にするMatrix Display対応
- Hi-Resオーディオ対応のESS SABRE Hi-Fi DAC内蔵
VR対応超薄型・軽量モバイルワークステーション
WS63 8SKシリーズは6コア12スレッドの第8世代インテル® Core™ i7プロセッサーとVR対応の高性能GPU Quadro® P3200を搭載。デスクトップ型のワークステーションに匹敵するほどの高性能を薄さ約17.7mm・軽さ約1.89Kgの本体に凝縮。CPUとGPUの進化により、高性能ワークステーションを持ち運べる時代となりました。
6コアハイパフォーマンスCPU
第8世代インテル® Core™ i7プロセッサー搭載
コア数が増加して6コア12スレッドとなったことでCPUのパフォーマンスは驚くほど比較的に向上しました。第8世代インテル® Core™ i7を搭載した製品では従来のCPUを搭載した製品と比較してCPUパフォーマンスは最大で約40％も向上。ビジネス用途や専門的なプロフェッショナル用途において高い処理性能を発揮します。
※パフォーマンス向上値は参考値です。パフォーマンスはノートパソコンの構成、OSやドライバのバージョンによって異なることがあります。
Nvidia® Quadro®搭載のモバイルワークステーションシリーズ
- プロフェッショナルデザイナーが要求するような高いグラフィックパフォーマンスを持った最新のNvidia® Quadro®を搭載
- MSIが開発した強力な冷却システム「Cooler Boost」シリーズを搭載することでモバイルワークステーションはデスクトップパソコン並みのパフォーマンスを発揮
- プロフェッショナル用途でも耐えられるよう厳しい品質テストを実施
- ハイパフォーマンスの「ワークステーション」を持ち運ぶという新しいビジネススタイル
- 新しいビジネススタイルが新しい成功のチャンスへと変わる
モバイルワークステーションのセキュリティーは新たな段階へ - 指紋認証センサー搭載
モバイルワークステーションのセキュリティー機能は新たな段階へとパワーアップしました。WS63に搭載されるタッチパッドには指紋認証センサーの機能が追加されました。これによりセキュリティー機能が向上し、ビジネスシーンでより安心してご使用いただけるようになりました。
Matrix Display
WS63には映像出力端子としてHDMIとminiDisplay PortとThunderbolt3（Type-C）が搭載されています。3台の液晶モニターを接続して同時に映像を出力が可能。複数のソフトウェアを同時に起動して動作させるマルチタスクにより効率的な作業を可能にします。
多数のソフトウェアメーカーから認証を取得
DDR4メモリ搭載
DDR3よりも最大で約40%パフォーマンスが向上したDDR4メモリを搭載。ビジネス用途やプロフェッショナル用途においてワークステーションが快適に動作するために欠かせない存在です。
1つのポートで、超高速データ転送や4K解像度の映像出力、5V/3Aの大容量出力をサポート
本製品には最新かつ最速のインターフェース「Thunderbolt ™3」が搭載されています。Thunderbolt 3は最大40Gbpsのデータ転送速度を誇り、4K解像度での映像出力をサポートします。また、インターフェイスはUSB 3.1 Gen2と互換性のあるType-Cコネクタを採用、最大5V/3Aの大容量出力でスマートホンやタブレットの急速充電も可能です。
最大40Gbpsの超高速データ転送
4K解像度による映像出力
急速充電可能な5V/3Aの大容量出力
4K液晶モニター対応
高解像度で美しい映像表示を楽しめる4K液晶モニターにも60Hz設定で映像出力可能。
強力な冷却システム「Cooler Boost Trinity」
ハイエンドなCPUやGPUは、その高い演算性能と引き換えに多くの「熱」を生み出します。msi独自の進化した冷却機構『Cooler Boost Trinity』なら、超薄型の本体に収まるサイズでありながら、5本のヒートパイプと、従来比30％以上のエアフローを生み出す新設計の”Whirlwind（旋風）ブレード”搭載ファンを3基内蔵しています。CPUとGPUを冷却ファンと結ぶヒートパイプは、双方の熱が互いに影響することなく効率的に冷却できるよう、本数と配置を最適化しています。
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