MEG X670E GODLIKEはブラックカラーとダークミラーに塗装された重厚感のあるヒートシンク、ペールゴールドカラーのタイムカービングデザインを施した外観で、 時を超越したフォルムを表現しています。最新のテクノロジー、高速な転送速度、ウルトラハイパフォーマンス、業界初のM-Vision Dashboardを搭載した MEG X670E GODLIKEは比類の無いゲーミング性能だけでなく。AMD X670チップセットを頂点へと導きます。

GODLIKE

LATEST DDR5 MEMORY

最新のDDR5メモリーは、メモリーの性能を更なるレベルへと引き上げます。SMTプロセスとMSI Memory boost technologyと組み合わせることで、 MEG X670E GODLIKEは世界最速のメモリー性能を目指します。

LIGHTNING GEN 5

最新、最速のPCI-Eプラットフォームはx16インターフェースで前世代と比較して2倍となる128GB/sの転送速度に到達します。 Steel Armor設計とサーバーグレードPCBにより、次世代ハードウェアに対し、完全に対応します。

最高峰の電源回路、サーバーグレードPCB素材と数多くのチューニング機能により、 極限のパフォーマンスと強靭な耐久力を発揮します。

GODLIKEに搭載されているクーリングパーツは、パフォーマンスとクーリングに関わる大きな要因の1つです。 MEG X670E GODLIKE独自の冷却機能によってフラッグシップの性能を発揮しつつシステムの温度を低く保ち、ユーザーに無用な心配を掛けません。

EXTREME THERMAL &
POWER SOLUTION

  • 1. Digital Power Design
  • 2. 105A Smart Power Stage
  • 3. 10層サーバーグレードPCB with 2oz 厚銅層
  • 4. デュアルCPU 8-pin電源コネクタ
  • 5. 24+2+1フェーズwith DRPS
  • 6. Core Boost

MOSFETベースプレート

7W/mKサーマルパッド

ダイレクトタッチクロスヒートパイプ

アルミニウムカバー

ウェーブフィンデザイン

Digital Power Design

1

105A Smart
Power Stage

2

10層サーバーグレード
PCB with 2oz 厚銅層

3

デュアルCPU8-pin
電源コネクタ

4

24+2+1フェーズ
with DRPS

5

Core Boost

6

LIGHTNING FAST
STORAGE

4基のオンボードM.2コネクターはストレージの高い性能に対応し、1基はLightning Gen5コネクターを採用しています。

ダブルサイドM.2 Shield FrozrはM.2 SSDのサーマルスロットリングを防ぎ、高い性能を維持します。

スクリューレスM.2は特許取得済みの設計で、M.2とShield Frozrのネジを無くし、組み立てのプロセスをより簡単にすることが可能です。

マグネットM.2 Shield FrozrはワイヤレスRGBファンクションを実現し、組み立て手順の簡易化とストレージ性能を最大化します。

独自のPCI-Expressカードは2基のPCI-e 5.0 M.2スロットを搭載し、Smart fanクーリング機能を備えます。 追加のスロットだけでなくM.2 SSDのアクセスと温度をチェックできる機能を搭載しています。

最大6基のM.2コネクターにより、多くのM.2 SSDを使用することが可能です。

LATEST CONNECTIVITY

最新のオンボード10GスーパーLANと2.5G LANを搭載し、遅延の無い最高峰のネットワーク通信環境を構築することが可能

最新のWi-Fi 6Eソリューションは6GHZ帯、MU-MIMO、BSSカラーテクノロジーに対応し、最大2400Mbpsの通信速度を実現します。(日本国内で6Ghz帯は利用不可)

最新のWi-Fi 6Eソリューションは6GHZ帯、MU-MIMO、BSSカラーテクノロジーに対応し、最大2400Mbpsの通信速度を実現します。(日本国内で6Ghz帯は利用不可)

M-VISION DASHBOARD

4.5インチIPSタッチパネルを搭載し、ハードウェアモニター機能やデバッグ機能だけでなく、タッチコントロールにより、システムの設定を変更することが可能です。

ONE BOARD TO
RULE THEM ALL

More Exclusive Design

アルミニウムバックプレート

最新のDDR5メモリー

組み込み済みI/Oパネル

2oz厚銅+10層サーバーグレードPCB

フロントUSB 20G Type-C with 60W PD

Smart Button

Audio Boost 5 HD

MSI Center

THERMAL SOLUTION
CONNECTIVITY
PROTECTION & DIY FRIENDLY

OUTSTANDING COOLING Module

Core Bost Technology

ウェーブフィン設計
7W/mKサーマルパッド

Sever Grade PCB

アルミニウムカバー

Sever Grade PCB

ダブルサイド
M.2 Shield Frozr

Steel Armor

MOSFETベースプレート

Steel Armor

ダイレクトタッチ
クロスヒートパイプ

Steel Armor

超大型ヒートシンク

HIGH-SPEED TRANSMISSION

Extended Heatsink

10GスーパーLAN
2.5G LAN

M.2 Shield Frozr

最新のWi-Fi 6E

Pump Fan Support

Lightning Gen 5 PCI-E

Heatsink  with 7W/mK Thermal Pad

最新のDDR5メモリースロット

Heatsink  with 7W/mK Thermal Pad

フロントUSB 20G Type-C
with 60W Charging

Heatsink  with 7W/mK Thermal Pad

4基の M.2 コネクター

Heatsink  with 7W/mK Thermal Pad

M.2 XPANDER-Z GEN5 DUAL

STABLE CORNERSTONE OF YOUR SYSTEM

2.5G Network Solution

Smart Button

Wi-Fi 6E

組み込み済みI/Oパネル

Memory Boost

10層サーバーグレードPCB
2oz厚銅層

Lightning Gen 5

PCIe Steel Armor

Lightning Gen 5

マグネットM.2 Shield Frozr

Lightning Gen 5

24+2+1 フェーズ電源設計

Lightning Gen 5

メタルバックプレート

Lightning Gen 5

スクリューレスM.2 Shield Frozr

Lightning Gen 5

Advanced SMT Process

Lightning Gen 5

M-Visionダッシュボード

MEG X670E GODLIKE

  • AMD Ryzen™ 8000 / 7000 シリーズデスクトッププロセッサー対応
  • 最大DDR5‐8000+Mhz(OC)対応
  • M-Vision Dashboard:4.5インチIPSタッチパネルディスプレイを搭載し、ハードウェアモニター機能とデバッグ機能だけでなく、タッチコントロールによるシステムの設定変更が可能です。
  • Extreme Power Design: 24+2+1フェーズ 105A SPSとデュアルCPU電源コネクタにより、システムのパフォーマンスを最大限に引き出します。
  • Premium Thermal Module:ウェーブフィンデザイン、ダイレクトタッチクロスヒートパイプ、MOSFETベースプレート、7W/mKサーマルパッド、ダブルサイドM.2 Shiled FrozrとFrozr AIによりシステム温度を低く保ち、高いパフォーマンスを発揮します。
  • Maximum 6 x M.2 Connectors:オンボードとM.2 XPANDER-Z GEN5 DUAL PCI-Expressカードにより、計6基のM.2 SSDを使用可能。ダブルサイドM.2 Shiled Frozrにより、サーマルスロットリングを防ぎます。
  • Latest Network Solution:オンボード10GスーパーLAN、Intel 2.5G LANと最新のWi-Fi 6Eソリューションを搭載し、最新のネットワーク通信が可能。(日本国内で6Ghz帯は利用不可)
  • Lightning Fast Game experience: PCIe 5.0スロット、 Lightning Gen 5 x4 M.2、フロントUSB3.2 Gen 2x2 20G with 60W Power Delivery
  • DIY Friendly Design:特許取得済みマグネットM.2 Shield Frozr、スクリューレスM.2 Shield Frozr、EZ M.2クリップ、スマートボタン、組み込み済みI/Oパネル、 Steel Armor
  • 10 Layer PCB with 2oz Thickened Copper:ハイパフォーマンスと長期間の耐久性を確保。
  • Audio Boost 5 HD:最高級の音質を目指し、最新のALC4082オーディオプロセッサーとESSオーディオDACと専用アンプを搭載。
© AMD, and the AMD Arrow logo, Ryzen, Radeon, FreeSync, and combinations thereof are trademarks of Advanced Micro Devices, Inc. DirectX and Microsoft are registered trademarks of Microsoft Corporation in the US and other jurisdictions. PCI Express is a registered trademark of PCI-SIG Corporation. Vulkan and the Vulkan logo are trademarks of the Khronos Group Inc. Other product names are for identification purposes only and may be trademarks of their respective companies.
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