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MSI、新世代AMD AM4対応X570マザーボードを COMPUTEX TAIPEI 2019にて公開 新たにコンテンツクリエーター向けのPRESTIGEシリーズを追加

最終更新: 27.05.2019
2019年5月28日 − Micro-Star International Co., Ltd. 台湾・新北市 − マザーボードの設計で世界をリードするMicro-Star International(MSI)は、5月28日-6月1日に台湾・台北市で開催されるCOMPUTEX TAIPEI 2019において、AMD X570チップセットを採用した新世代AMD AM4マザーボードのラインナップを公開いたします。MSIは、GAMINGマザーボードをいち早く投入し、ゲーミングシステムの分野において主導的な地位を築いてきました。その勢いを活かし、コンテンツクリエーター向けにクリエイティブ用途に求められる機能を詰め込んだPRESTIGEシリーズを追加し、その第1弾製品として、AMD X570チップセットを搭載したPRESTIGE X570 CREATIONを発表します。また、GAMINGシリーズには、MEG X570 GODLIKEなど5製品を順次市場投入していく予定です。

MSIマーケティング担当VPのSam Chernは次のように述べています。「MSIは、ゲーム分野における優位性を保ちつつ、ゲームの枠組みを超えた新しいラインナップにおいても強みを発揮します。これにより、MSIの飛躍的な成長を後押しし、業界のリーダーシップを維持していきたいと考えています」
また、AMDのクライアントチャネル担当VP兼ゼネラルマネージャのChris Kilburn氏は、「AMDはMSIと絶えず密に協力し、ユーザーに素晴らしいパフォーマンスを提供する優れたハードウェア設計に取り組んできました。AMD X570チップセットは、次世代の第3世代AMD RyzenプロセッサとPCI-Express 4.0テクノロジーをサポートします。 AMDとMSIが、MSI X 570マザーボードとMSI Lightning Gen 4ソリューションによって、ユーザーに新製品をお届けできることに興奮を隠せません」と述べています。
MSIのX570マザーボードには、新たに次のような機能が搭載されています(製品ごとに搭載機能は異なります)。
 

Frozrヒートシンクデザイン

第3世代AMD Ryzenプロセッサの高度なパフォーマンスアルゴリズムをサポートすべく、MSI X570マザーボードには、新たにハイエンドサーマル設計のFrozrヒートシンクデザインを採用しています。本機能は、ヒートシンクと特許取得済みのファンに耐久性にすぐれたダブルボールベアリングを組み合わせることで、より多くのエアフローを発生させるプロペラブレードテクノロジーや、ノイズを低減するとともにチップセットの温度によって自動的にファンスピードを調整するZero Frozrテクノロジー、さらに個人ごとのパーソナルプロファイル設定をサポートします。

Lightning Gen 4ソリューション

すべてのMSI X570マザーボードでは、PCI-Express周辺機器およびM.2ストレージスロットに最新のPCI-Express 4.0テクノロジーがサポートされています。 Lightning Gen4 M.2スロットは、最大64 GB/sの帯域幅と従来よりも高速な転送速度を実現。その高パフォーマンスを支えるべく、M.2デバイスを効率的に冷やし、スロットリングを防ぐM.2 Shield Frozrを備えています。  

Core BoostとIRデジタルVRM

マルチコアCPUをサポートするだけでなく、CPUのオーバークロックに最適な条件を作り出すCore Boostテクノロジーは、MSIの画期的な機能です。すべてのMSI X570マザーボードで IR製デジタルパワーデザインとデュアル8ピン電源コネクタを組み合わせることで、CPUにより正確で歪みのない電力供給を実現し、より高速でより安定したシステムを構築する手助けをします。

サーバーグレードPCB

長期にわたり信頼性にすぐれ、システム性能を維持すべく、基板設計にサーバーグレードPCBを採用しています。このサーバーグレードPCBでは、PCBの反りを防ぎ、信号伝達効率を最大30%向上させます。

※AMDの製品保証は、AMDハードウェアまたはソフトウェア、あるいはその両方においてオーバークロックが可能であっても、オーバークロックによる損害をカバーするものではありません。 GD-26
 

Dragon Center

まったく新しいDragon Centerは、すべてのデバイスの汎用性を高めるべく、UWP(Universal Windows Platform)機能を採用しました。アップグレードされた、ユーザーフレンドリーかつ直感的なユーザーインターフェースは、よりすぐれたユーザー体験をご提供します。また、ゲームモードまたはクリエーターモードで大幅なパフォーマンス向上を図ることも可能です。すべてのMSI製品向け専用ソフトウェアを新しいDragon Centerユーザーに統合することにより、必要な機能を簡単に見つけられるようになったり、すべてのMSI製品を同時に同期したりすることができます。
MSIのX570マザーボードの代表的な製品の特徴は以下のとおりです。

MEG X570 GODLIKE:これ1枚ですべてを支配

MEG X570 GODLIKEは、ハードコアゲーマーだけでなく、熱狂的なオーバークロッカーの求めに応じ、ゲーミングマザーボード市場を支配し続けます。さまざまなハードウェアの状態を表示できるOLEDディスプレイ付Dynamic Dashboard、Killer xTendや最新のKiller Wi-Fi 6などのKillerネットワークソリューションなど、GODLIKE独自機能とすぐれた接続性を提供します。Xtreme Audio DACは、よりいっそうの没入型オーディオ体験を実現するプレミアムオーディオハードウェアです。このほか、MEG X570 GODLIKEには、最高のサーマルソリューションとして、新たにFrozrヒートシンクデザイン、拡張ヒートパイプおよび両面の冷却を可能にする新しいM.2 Shield Frozrを採用しています。 Mystic Light Infinity IIは、無限のミラー反射効果を持つ新しいRGBライティング効果をサポート。 MEG X570 GODLIKEにはまた、M.2 Gen4 SSD に対応したM.2 XPANDER-Z Gen 4拡張カード、ダウンロード、ゲーム、4Kビデオのインターネット視聴などにおいて最高の転送速度を実現する10G Super LANを同梱します。

MEG X570 ACE:敵に打ち勝て

MEG X570 ACEは、ラグジュアリーな金色の配色に、何百万色ものミラー反射効果を実現する独自のMystic Light Infinityをサポート。2.5G GAMING LANとWi-Fi 6を含むデュアルLANに加え、ネットワーク品質を保証するための最新技術に対応しています。 MEGシリーズマザーボードは、ヒートシンク間をヒートパイプで接続する拡張ヒートパイプデザインをサポートするとともに、ヒートシンクの表面積を拡大することで、放熱性をさらに高めています。 Audio Boost HDは、HDオーディオプロセッサとESSオーディオDACを組み合わせた先進のオーディオ技術です。 MEG X570 ACEは、エンスージアストゲーマーにすべてのゲームに勝つ機会を提供します。

 

PRESTIGE X570 CREATION:マスターピースの創造

PRESTIGE X570 CREATIONで創造性を解き放ちましょう。本マザーボードは高負荷状態にあっても最高のコンテンツ制作をサポートします。10G Super LANを含むデュアルLAN設計により、イントラネットとインターネット両方の高速接続を実現します。 Wi-Fi 6は、従来の3倍の帯域幅と低遅延を可能にする次世代ネットワークソリューションです。さらに、PRESTIGE X570 CREATIONは、Frozrヒートシンク、拡張ヒートパイプおよびM.2 Shield Frozrを含む包括的なサーマルソリューションを搭載しています。 Frozrヒートシンクデザインは、MSI独自のプロペラブレードテクノロジーと特許取得済みのダブルボールベアリングファンを組み合わせ、Zero FrozrおよびAIチューニングテクノロジー、放熱面積を拡大する拡張ヒートパイプデザインにより最高のパフォーマンスを保ちます。また、M.2 Shield Frozrは、M.2デバイスを効率よく冷却し、スロットルの発生を防ぎます。最新のCreator Centerは、デザイナーやコンテンツクリエーター向けのMSI独自ソフトウェアで、広範なシナリオとニーズに合わせてシステムモードとリソースを最適化します。


MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI:スタイリッシュかつ高性能

スーパーカーコンセプトにインスパイアされたMPG X570 GAMING PRO CARBON WIFIは、強力なハイスピードをイメージした外観の高性能マザーボードです。MSI Mystic Lightと組み合わせで、何百万もの色と29個のLED効果でカラフルなカスタマイズが可能です。最新のLightning Gen 4、FrozrヒートシンクデザインおよびM.2 Shield Frozrにより、高性能とすぐれた放熱ソリューションを実現。最大3倍の帯域幅で最大2400Mbpsの転送速度を実現するWIFI 6 AX、自作作業を容易にする組み込み型I/Oシールドなど、先進のゲーミングシステムを実現します。

 

MPG X570 GAMING EDGE WIFI: パーフェクトバランス

MPG X 570 GAMING EDGE WIFIで、すべての敵に恐怖心を植え付けるような危険を顧みないプレイをしましょう。アップグレードされた大型の拡張ヒートシンク設計は、組み込み型I/Oシールドと統合され、ハイエンドCPUのための冷却性を向上させるだけでなく、マザーボードのインストールも容易になります。オンボードのIntel Wireless ACは、ダウンロード速度を最大1.73 Gbpsに高め、高速ネットワーク接続を楽しむことができます。先進的で高機能なMPG X 570 GAMING EDGE WIFIなら、ゲーム体験に没入することができます。

 

MPG X570 GAMING PLUS: RED GAMINGのDNA

ゲームをただ楽しみたいゲーマーや、ゲームを競い合いたいゲーマーのために、MPG X570 GAMING PLUSは、AMD Ryzenで今すぐにゲームをはじめられるようにするシンプルかつ理想的なプラットフォームです。より多くのプロセッサコアをサポートすべく、独自のFrozrヒートシンク、拡張ヒートシンクおよびM.2 Shield Frozrなど、熱問題の発生を防ぐ高度なテクノロジーをサポート。さらに非対称型PCB設計により、SATAおよびUSBポートを利用する際のケーブルマネジメントを容易にします。信頼性にすぐれたMPG X570 GAMING PLUSは、システム性能を持続させることにも役立ちます。



  COMPUTEX TAIPEI 2019で公開する予定のX570マザーボードラインナップは下記のとおりです。

X570シリーズマザーボード
GAMINGシリーズ

MEG X570 GODLIKE
MEG X570 ACE
MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI
MPG X570 GAMING EDGE WIFI
MPG X570 GAMING PLUS
 

PRESTIGE シリーズ

PRESTIGE X570 CREATION

PRO シリーズ

X570-A PRO


なお、各製品の発売時期や価格、詳しい仕様に関しましては、日本市場投入が決まり次第、改めてご案内させていただきます。


COMPUTEX TAIPEI 2019   MSIブースの概要

  • 日 程:2019年5月28日?6月1日
  • 開場時間:9:30?17:30(最終日は16:00まで)
  • ブース1:L0818 (GAMING & XR エリア) Taipei Nangang Exhibition Center Hall 1, 4F
  • ブース2:K0616 (産業用 IoT & 組み込みソリューションエリア) Taipei Nangang Exhibition Center Hall 1, 1F

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