この度、エムエスアイコンピュータージャパン株式会社は、最新のAMD Ryzen™ 9000シリーズプロセッサー対応のX870E/X870チップセット搭載マザーボード「MEG X870E ACE MAX」、「MPG X870I EDGE TI EVO WIFI」、「PRO X870E-S EVO WIFI」の3製品を、2026年2月13日（金）より発売いたします。

　MSI MAX / EVOシリーズマザーボードは、大容量64MB BIOS ROMを搭載することで、今後登場予定の次世代CPUに対応できるようになっています。さらに、MAXシリーズには外部クロックジェネレーター「OC ENGINE」を搭載。グラフィックスカードやSSDなどのデバイスに影響を与えることなく、CPUベースクロックの調整ができ、最大で15%のゲーム性能の向上※を実現します。
※ゲームタイトルや、解像度、PC構成によって異なります。

■製品URL：https://jp.msi.com/Motherboard/MEG-X870E-ACE-MAX

●ゴールドの装飾とイリュージョンライティングによる高級感あふれるデザインが特徴のハイエンドゲーミングモデル

●18+2+1フェーズ 110A SPS対応の堅牢な電源回路を搭載し最新のCPUの性能を最大限引き出す

●フィン形状のVRMヒートシンクを採用し、従来型と比較して50%の放熱性能の向上を実現

●2本のヒートパイプをクロスさせ熱伝導を最大化させたダイレクトタッチクロスヒートパイプでVRMヒートシンクを接続し、高負荷時でもシステムの安定性を維持

●メタルバックプレートを装備し基板を保護するだけでなく、サーマルパッドを介してVRMの放熱を実現

●10G LAN + 5G LAN + Wi-Fi 7を搭載し、高速なネットワークで快適なオンライン体験を実現

●ねじを使用せずM.2デバイスの脱着が可能なEZ M.2 Clip II & EZ Magnetic M.2 Shield Frozr IIを搭載

●40Gbpsの転送速度とDP Altモードによる映像出力を可能にするUSB4ポートを2基搭載

■製品URL：https://jp.msi.com/Motherboard/MPG-X870I-EDGE-TI-EVO-WIFI

●ヒートシンク、PCB、コネクタのすべてをホワイト & シルバーで統一したハイエンドMini-ITXマザーボード

●8+2+1フェーズ 110A SPS対応の堅牢な電源回路を採用し、最新CPUの性能を最大限引き出す

●VRＭヒートシンク内に小型のダブルボールベアリングファンを内蔵し、電源回路を強力に冷却可能

●付属の5-in-1 XPANDERカードにより、USBポートやM.2スロットを増設でき、Mini-ITXモデルながら最大3基のM.2 SSDを搭載可能

●5G LAN + Wi-Fi 7を搭載し、高速なネットワークで快適なオンライン体験を実現

●ねじを使用せずM.2ヒートシンクの脱着が可能なEZ M.2 Shield Frozr IIを搭載

●Thunderbolt3互換のUSB4ポートを2基搭載し、ドッキングステーションによる拡張性の向上に対応

■製品URL：https://jp.msi.com/Motherboard/PRO-X870E-S-EVO-WIFI

●ホワイト・ブラックどちらのセットアップにもぴったりな黒基板にシルバーホワイトのヒートシンクを搭載したスタンダードモデル

●12+2+1フェーズ 60A SPS対応の堅牢な電源回路を採用し、最新CPUの性能を最大限引き出す

●リアI/Oパネルまで拡張された大型ヒートシンクがVRＭをしっかりと冷却し、システムの安定性を維持します

●5G LAN + Wi-Fi 7を搭載し、高速なネットワークで快適なオンライン体験を実現

●ねじを使用せずM.2デバイスの脱着が可能なEZ M.2 Clip II & EZ M.2 Shield Frozr IIを搭載

●グラフィックスカードの固定クリップを大型化し、取り外しを簡単にした　EZ PCIE Clip IIを搭載

●40Gbpsの転送速度とDP Altモードによる映像出力を可能にするUSB4ポートを搭載