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2024年8月
近日、AM5プラットフォームに対応した最新のAMD Ryzen™ 9000シリーズプロセッサーが発売されます。先進の4nm CPUプロセス技術を搭載したRyzen 9000シリーズは、ゲーマーやコンテンツクリエイターにとって、比類ないパフォーマンス、効率性、汎用性により、コンピューティング環境に革命をもたらすことでしょう。8月10日にはAMD Ryzen™ 7 9700XおよびRyzen™ 5 9600Xが発売され、Ryzen™ 9 9950Xおよび9900Xは後日発売されます。これらのプロセッサーは、最大16コア32スレッド、最大ブーストクロック5.7GHz、64MBのL3キャッシュ、最大TDP170Wを特徴とします。

AMD Ryzen 9000シリーズは、DDR5メモリーのネイティブ周波数を向上させながら、GPUおよびM.2向けのPCIe 5.0もサポートします。特に、AMD Ryzen™ 7 9700Xは、第1世代のAMD 3D VキャッシュCPUと比較して、全体的なパフォーマンスが約12%向上しています。Ryzen 9000シリーズプロセッサーは、すべてAM5ソケットと互換性があり、既存のAMD 600シリーズマザーボードとMSIの製品サポートページで入手可能な最新のBIOSにアップデートすることでシームレスに使用することができます。

性能面では、AMD Ryzen 9000シリーズは前世代より消費電力を抑えたことで効率的な動作を実現し、さらに冷却ファンなどが静かに動作するように設計されています。また、すべてのAMD Ryzen 9000シリーズ・プロセッサーでTDPが低いため、要求の厳しいアプリケーションでも、低温で高いパフォーマンスを発揮します。

Computex 2024において、MSIはAMD Ryzen 9000シリーズプロセッサをサポートした2つの新しいマザーボード:MAG X870 TOMAHAWK WIFIおよびPRO X870-P WIFIを発表しました。さらに、ハイエンドユーザー向けにあらゆるニーズに対応し、多様な選択肢を提供可能なMPGシリーズとMEGシリーズのラインナップを用意しています。これら2つのマザーボードは、全く新しい外観デザインとMSI独自の最新のDIYフレンドリーなイノベーションの数々を搭載しており、エンスージアストだけでなく初心者にも最適です。EZ M.2 Shield Frozr IIとEZ M.2 Clip IIにより、ユーザーはM.2ヒートシンクをより効率的に取り付けることができます。新しいスクリューレスデザインを採用し、取り外しはサイドのラッチを押すだけで簡単にスクリューレスM.2 Frozrを完全に取り外すことができます。取り付けも同様に簡単で、押すだけでM.2 SSDが所定の位置にロックされ、取り外しは左に軽く引くだけです。

また今回から採用されたEZ PCIeリリースは、ボタンをワンプッシュするだけで大型グラフィックスカードを簡単に取り外すことができます。さらに、EZアンテナは、片手でWi-Fiアンテナの取り付けと取り外しができるため、アンテナを回転させて取り付ける必要がありません。

EZ PCIe Release & EZ M.2 Clip II
[EZ PCIe Release & EZ M.2 Clip II]

MSI BIOS独自のオーバークロック機能:Performance Switchは、AMD Ryzen 9000シリーズプロセッサーにも対応しています。Performance Switchは、AMDのデフォルトのPrecision Boost Overdrive (PBO) とMSIのオーバークロック設定を組み合わせた3段階のプリセットと、ユーザーが選択できるアドバンスオプションを提供します。この強力な組み合わせにより、シングルコアおよびマルチコア動作におけるCPU性能が大幅に向上します。

Performance Switch & PBO
[Performance Switch & PBO]

MSIは、2つの強力なメモリチューニングオプションと新しいOPP(Optimized Performance Profile)を含むBIOSの機能強化を発表します。これらの機能は、ユーザーに比類のない柔軟性とパフォーマンスの最適化を提供するように設計されています。

最初の機能である "Memory Try It!"は、メモリー・パフォーマンスを向上させる迅速で簡単な方法を提供します。ドロップダウンメニューからプロファイルを選択し、簡単にテストすることができます。この機能は自動的にRAMチップを識別し、高周波数およびタイトタイミングオプションを含む適切なオーバークロックプロファイルを提供します。Memory Try It!"により、ユーザーはBIOS内で直接、様々な高周波数およびタイトタイミングのプロファイルを探索し、メモリモジュールの潜在能力を最大限に引き出すことができます。

2つ目の機能である「High Efficiency Mode」は、ゲームパフォーマンスを向上させるために調整されたMSI独自の機能です。この革新的なモードは、帯域幅を増加させレイテンシを減少させることにより、一般的なメモリモジュールを最適化します。「High-Efficiency Mode」は、4つの異なるRAMタイミング設定を提供します:「Tightest」、「Tighter」、「Balance」、「Relax」です。これにより、ユーザーはメモリモジュールの品質に基づいて最適な設定を見つけることができ、パフォーマンスと安定性の完璧な調和が保証されます。

Memory Try It! & MSI High-Efficiency Mode

Memory Try It! & MSI High-Efficiency Mode

Memory Try It! & MSI High-Efficiency Mode
[Memory Try It! & MSI High-Efficiency Mode]

AMDは、最新のメモリ最適化ソリューションであるOptimized Performance Profile(OPP)を発表しました。この最先端機能は、DDR 6000MHzでメモリ周波数の最適なスイートスポットを特定することにより、AMD Ryzen 9000シリーズ・プロセッサーのパフォーマンスを向上させるように設計されています。

OPPは、メモリDIMM上の既存のEXPOプロファイルを活用し、マザーボード上のCPUと完全にペアとなる理想的な速度とタイミングに自動的に変換します。この革新的なアプローチにより、AMDはメモリの速度とタイミング・プロファイルを新たな高みへと押し上げ、最大の性能と安定性を確保することができます。OPPにより、ユーザーはシステムの潜在能力をフルに発揮し、新たなレベルの効率性と信頼性を実現することができます。

Optimized Performance Profile (OPP)
[Optimized Performance Profile (OPP)]

AMD Ryzen 9000シリーズ・プロセッサーで、AMDはパフォーマンスと安定性を向上させる革新的なソフトウェア・ツールをいくつか発表しました。Memory Overclocking On The Fly(OC OTF)は、オーバークロックモードとMSIのデフォルトのメモリートレーニングを組み合わせることにより、OSへのシームレスな移行を提供するように設計されています。BIOSでOC OTFを有効にすると、Ryzen Masterソフトウェアを使用して、JEDECとEXPOのメモリ速度を簡単に切り替えることができます。この機能は、業界標準のJEDECタイミングでの動作により、重要なワークロードの安定性を確保する一方、ゲーマーは、オフ時間帯に、潜在的なリスクはあるものの、より高速なEXPOタイミングの恩恵を受けることができます。さらに、この機能は、世界記録のオーバークロッカーにとって非常に貴重であり、アグレッシブなタイミングでWindowsを安全に起動し、検証のために切り替えることができます。OC OTFにより、ユーザーは安定性や利便性を損なうことなく、強化されたパフォーマンスを体験することができます。

Memory Overclocking On The Fly
[Memory Overclocking On The Fly]

Curve Optimizerは、Ryzen 7000シリーズからのレガシー機能で、SMU/PBOを意識した低電圧化を可能にします。これは、「Curve Optimizer」ステップを通じて電圧-周波数カーブを動的に調整し、高周波数でより高い電圧を持つカーブ全体で電圧を可変にします。

これに基づき、Curve Shaperは、電圧カーブをさらに洗練させ、低電圧化を最適化することができます。15種類の周波数温度帯域(3つの温度帯域と5つの周波数帯域)において、電圧ステップを選択的に追加または削除することができます。この精密な調整により、安定した帯域では電圧を下げ、不安定さが観察されるところでは電圧を加えることができ、全体的な安定性と性能が向上します。再形成されたカーブはすべてのコアに適用され、カーブ・オプティマイザーでさらに調整することができます。

Curve Shaper
[Curve Shaper]

これらのプロセッサーはAM5ソケットと互換性があり、既存のAMD 600シリーズマザーボードとRyzen 9000シリーズプロセッサーは、MSIの製品サポートページで入手可能な最新のBIOSに更新することで、シームレスに組み込むことができます。MSI 600シリーズマザーボードは、完全な互換性と最適なパフォーマンスを確保するために、BIOS AGESA Combo PI-1.2.0.0a Patch Aに更新する必要があります。MSI AMD 600シリーズマザーボードの詳細については、こちらをご覧ください。

これらの新機能により、MSIはシステム性能を最大化するための先進的でユーザーフレンドリーなソリューションを提供し続けます。ユーザーは、ゲーム体験の向上とシステム全体の応答性の改善に期待することができます。