この度、エムエスアイコンピュータージャパン株式会社（以下、MSI）は最新AMD X670E、X670チップセット搭載マザーボード、「MEG X670E GODLIKE」、「MEG X670E ACE」、「MPG X670E CARBON WIFI」、「PRO X670-P WIFI」を発表いたします。
本製品は、AMD Ryzen™ 7000シリーズ・デスクトップ・プロセッサーに対応するMSIの最新マザーボードです。

AMD Ryzen 7000シリーズ・プロセッサーは、TSMCの5nm FinFETプロセスを初めて採用し、AMDの全く新しいプラットフォームAMD Socket AM5を導入しています。そのほかにもPCIe 5.0、DDR5メモリー対応といった新機能を搭載しています。

AMD X670チップセットは、X670 ExtremeとX670の2つのセグメントに分かれています。X670Eマザーボードは、PCIeスロットとM.2スロットの両方でPCIe 5.0をサポートしていますが、X670マザーボードはM.2スロットでのみPCIe 5.0をサポートしています。MSI X670EおよびX670マザーボードは、PCIe 5.0とDDR5のサポートに加え、ARGB Gen2デバイスの制御や、背面USB Type-CのDisplay Port 2.0出力に対応しています。

MEGシリーズは、MEG X670E GODLIKEとMEG X670E ACEの2機種を展開します。E-ATX規格のマザーボードで、最大24+2フェーズ 105A Smart Power Stage対応の強力な電源回路を搭載しています。また、従来よりも表面積の広いスタックドフィンアレイデザインのヒートシンクとヒートパイプを組み合わせることで、最高のパフォーマンスを維持しながら効果的に放熱することができます。また、MOSFETベースプレートがVRMの放熱性を高め、金属製バックプレートによりマザーボードの剛性を保ちます。MEGシリーズマザーボードには、M.2 XPANDER-Z GEN5 DUALアドオンカードが付属しています。

MPG X670E CARBON WIFIは、90A対応18+2フェーズの強力な電源回路を搭載し、カーボンブラックを基調としたスタイリッシュなデザインのマザーボードです。大型の拡張ヒートシンクを搭載しており、電源回路の放熱をより効率化することができます。チップセットヒートシンクからVRMヒートシンクまで、最新スペックを備えているだけでなく、ユニークで美しい仕上がりとなっているため、より個性的なシステムを構築することができます。

PROシリーズは、企業やクリエイターの方々に人気のシリーズです。PRO X670-P WIFIは、14+2フェーズDuet Rail Power System対応の電源回路とデュアルCPU 8ピン電源コネクターを採用しており、様々なタスクをスムーズにこなすことができます。また、M.2 PCIe 5.0 x4スロット、2.5G LAN、Wi-Fi 6Eといった高速インターフェイスを搭載しており、作業効率を高めることができます。直線的で癖のないデザインは、オフィスやスタジオ等あらゆる場所に溶け込み、統一感のある外観を実現します。

MSIは、2022年秋にX670EとX670マザーボードを発売予定です。詳しくはmsi.comをご覧ください。.