MSI X570マザーボード専用の比類のないサーマルパーツ

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AMDの第3世代Ryzenプロセッサは並外れた性能を誇ります。このプロセッサを目にした瞬間、それに見合うCPU用マザーボードの設計には、より一層の努力が必要だと確信し、それをX570マザーボードのラインアップで実現しました!

3世代Ryzenのパワーを最大限に活用しその性能を高めるには、特別な何かが必要です。MSIX570ボードは、さまざまな熱対策が施されており、熱による制限を回避しながらプロセッサの性能を限界まで押し上げることができます。

AMD Ryzen 3000シリーズは、世界初の7nmプロセッサアーキテクチャを主流の市場に紹介しました!速くて強力なプロセッサの登場の登場です!AMD3世代Ryzen CPUPCI-E 4.0規格をサポートする初めてのプロセッサで、超高速の次世代周辺機器へのアクセスを実現します。この新規格により64 GB/秒という驚異の帯域幅が提供され、最も過酷なデータ検索/アクセス作業をいとも簡単にこなすことができます。

MSI X570 マザーボードの進化した熱対策

優れた製品をさらに良くすることは簡単なことではありません。 また、AMD Ryzen 3000シリーズのプロセッサには最高のものしか見合わないこともわかっていました。そして当社は、驚くべき性能のサーマルソリューションで競合他社に大きく水をあける結果となりました。

これにより第3世代Ryzen CPUMSI X570マザーボードのコンビは、温度を低めに維持しつつ本来の性能を引き出すことに関して、最高の組み合わせとなりました。

しかし、改良は簡単ではありませんでした。さまざまな革新的な熱ソリューションを連携させた結果Ryzen 3000シリーズのプロセッサのため温度を抑えた静かな環境を実現できました。

スマートなデザインでコンポーネントの温度を最大 28°C 下げた方法に興味がありますか?ここでシェアします。

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MEG X570 GODLIKEの改良されたサーマルソリューション
 

サーマルソリューションA:FROZRヒートシンク設計

X570チップセットの帯域幅は、超高速なスピードを実現する最新かつ最高の接続規格に対応しています。AMD3世代Ryzenプロセッサの絶大なパワーを処理することも考慮すると、マザーボードのヒートシンクを再設計する必要がありました。

そしてそれにはMSIの特許取得済みプロペラブレードが最適だと分かりました。一般的なスリーブファンと比べ4倍の寿命を誇るダブルボールベアリング設計を特長とし、このファンの寿命を大幅に延ばしています。

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The FROZR ファンはヒートシンクにマウントされ、システム全体の空気の流れ最適化しチップセットを直接冷却します。

サーマルソリューションB:ZERO FROZRテクノロジー

発熱問題が解決した代わりにノイズが増えては意味がありません。たとえ高速であっても FROZR ファンは静かに最高の性能を発揮します。自分たちなら実現できると自負していました。

MSI X570マザーボードにZERO FROZRテクノロジーを採用!

スマートセンサーはシステムに負荷がかかっているかを見極めたり、温度が十分に低いことを感知します。十分に低い温度を保っていると判断した場合、FROZRファンは微動だにしません!ファンが動くのはシステムを冷却する必要がある時のみです。またすべてのノイズも完全に除去します。

MSI Dragon Centerでファンの動作モードを選択できます。Boost/Gaming/Silent モードがあり、作業中のタスクに応じて手動で選択します。Boostモードは最大RPMに近い速度でファンを動かすため、一番強い冷却効果が得られます。Silentモードはファンをゆっくり静かに回します。

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サーマルソリューションC:拡張ヒートパイプ

サーマルソリューションの改善に必要なのは「既存の枠の外に出た思考」です。今回は、枠の外ではなくヒートシンクの外側を考え、インパクトを最大化を計りました。

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銅製のヒートパイプはチップセットまで延びています。先ほど話に出たPCHファンを覚えていますか?このファンは空気の流れを作り出すため、拡張ヒートパイプを無駄なく冷やすことができます。それにより伝導と放熱を最大化でき、PWM温度を大幅に低下させることができます。

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温度が低いことで、Precision Boost OverdriveExtended Frequency RangeなどのAMD技術を最大限に活用できるため、ハードウェアの性能を限界まで押し上げ余すことなく利用できます。またそれにより、全体的に安定したオーバークロック体験も保証されます。

サーマルソリューションD:拡張ヒートシンク

さらに温度を下げるため、X570マザーボードには拡張ヒートシンクが搭載されています。表面積を増やすことで伝導面が大きくなるため、放熱効果を高めることができます。

改良された回路設計は拡張ヒートシンクと連携して機能し、熱を効果的に放出します。

この革新的なデザインにより、MSI X570マザーボードはトップエンドの16コア第3世代Ryzenプロセッサの驚異的なコンピューティング機能ですら楽々と活かすことができます。さらにこの熱対策により、 温度やシステムの安定性で妥協することなく簡単にオーバークロッキングできます。

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サーマルソリューションE:M.2シールドFROZR

NVMe SSDドライブは全ての作業において強力な助っ人となる圧倒的な性能を誇ります。 Windowsの起動時間を短縮したりゲームを超高速でロードするなど、SSDの有用性は疑う余地もありません。問題は高温になるとSSDの性能が下がることです。そのためMSIマザーボードは熱対策に力を入れて設計されています。

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MSIX570マザーボードは、熱からSSDを守るサーマルパッド、M.2 Shield FROZRテクノロジーを備えています。これによりサーマルスロットリングが抑えられ、要求の厳しいNVMeドライブでも常時最適に動作することができます。

MEG X570 GODLIKEマザーボードではさらに進め、熱をより効率的に放出させるデュアルM.2サーマルパッドを採用し、SSDの温度を最大10°Cも下げています。

まとめ

一連の革新的な熱対策が功を奏し、MSI X570マザーボード全体の温度を低く保ち性能強化につなげています。これによりオーバークロックのヘッドルーム、システムの安定性、長時間のゲームセッションおよびヘビーなコンピューティングセッションにおける信頼性を確保できます。

負荷時のマザーボードを赤外線ヒートマップで見ると、冷却効果がはっきりと見て取れます。最新の熱対策が施されていないマザーボードと比べると、新しいデザインは動作温度の点で優れていることが明白です。

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プロペラブレードPCHファンはチップセットの温度を11°C (51.8°F) 下げ、M.2 Shield FROZRサーマルパッドはSSDの温度を最大28°C (82.4°F) 下げます。また、MSI独自の拡張ヒートパイプデザインは、VRMの温度を最大10°C (50°F) 下げます。

最新のMSI X570マザーボードのラインアップは、第3世代Ryzenシステムの性能およびオーバークロック能力を最大に引き出すために設計されたています。このマザーボードがあれば熱問題による性能の低下に煩わされることなく、ゲームでもコンテンツ制作でも思う存分打ち込むことができます。

X570マザーボードのブログでは、X570チップセット、第3世代RyzenX570マザーボードの各モデルの詳細がご覧いただけます。X570 motherboard launch post.

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