MSI X570マザーボード向けの強力なVRMソリューション

By Chris |
AMDによる第3世代Ryzenプロセッサ発売のニュースは、PCゲーマー、熱心なユーザー、コンテンツクリエーターを沸き立たせています。Zen 2アーキテクチャを採用した世界初の7nm CPUは、全く新しいレベルのPC性能やPC体験を可能にします。

AMDの第3世代Ryzenマルチコアプロセッサから最大限の性能を引き出すため、MSIの最新X570シリーズのマザーボードは、VRM電源デザインや部品を向上させました。この記事では、パワーソリューションを掘り下げてみます。
 

各MSI X570マザーボードにIRデジタルPWMとダブラーデザインを採用

MSIはすべてのX570マザーボードで旗艦のIRデザインPWM IR35201を採用し、ICチップセット設計ガイドラインに準拠する専用のIRダブラーと組み合わせることで、CPUへ高速かつ歪みのない電流をピンポイントの精度で供給します。 以前の並列電力設計と比べると、MSI X570マザーボードは入出力電流におけるリップルと電力損失を低く抑え、電力供給の効率化を実現しています。
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MSI Core Boostテクノロジー

MSIのCore Boostは、最適化された電源回路設計で優れた電力供給部品のエリアを確保することで、CPUへの正確な電流供給を可能にする非常に効率的な電力システムを実現しました。負荷線の校正、過電圧保護、ダブル電源コネクタ、独自のA-XMP機能を備えるMSI X570マザーボードは、マルチコアプロセッサに対応するだけでなく、CPUのオーバークロックにも最適な環境を作り出します。
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MEG X570 GODLIKEの旗艦デザイン

マザーボード市場のピークに立つ熱心なユーザーやパワーユーザーが注目する存在、GODLIKE。最新のMEG X570 GODLIKEは、IRデジタルPWM、専用IRダブラー、70Aに対応するフラッグシップDrMOSを備える14+4フェーズの電源設計を特長としています。Ryzenマルチコアプロセッサを新しいレベルに進める準備が整ったようです。
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MEG X570 GODLIKEはVcoreソリューションで14フェーズを提供します。また、AMDにより最新16コアプロセッサの記録を塗り替えるマザーボードに選ばれました。AMDのNext Horizon gaming E3 2019(リンク)で、MEG X570 GODLIKEが打ち立てた数々の記録を確認できます。
 

メモリー用4フェーズ電源設計 – MEG X570 GODLIKE

SOC電源フェーズはメモリーのオーバークロックやVDDG電圧専用です。MEG X570 GODLIKEは、IRデジタルPWMやDrMOSを備えた4フェーズSOC電源設計を特長とし、究極のメモリーオーバークロッキングにも対応します。 AMD Tech Dayで、GODLIKEが空冷環境下でDDR4–5100 MHzデュアルチャネル駆動に成功したという驚くべき記録を発表しました。
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長年培った経験により、MSIは高性能マザーボードの製造に精通しています。当社の研究開発チームとエンジニアチームは無数のデザインをレビューし、多岐にわたる高品質の部品を評価し、極限においても安定性を発揮する製品を開発してきました。

MSIは、最新のX570マザーボードでIR PWMやダブラーなどインフィニオンのICチップセット設計ガイドラインに従い、安定と並外れた性能の両方を実現しています。
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