最新のゲーミングテクノロジー

Pascal は、VR や超高解像度のモニター、あるいはマルチモニターといった次世代ディスプレイの要請を満たすために開発されました。NVIDIA GameWorks™ テクノロジを駆使して、きわめてなめらかなゲームプレイと映画のような体験を実現します。さらに、革命的な新機能 360 度画像キャプチャを組み入れました。

パフォーマンス

Pascal を採用したグラフィックスカードは、 性能と電力効率に優れており、超高速 FinFET を用いるとともに DirectX™ 12 の諸機能に対応することで、最速かつなめらかで電力効率の良好なゲーミング体験を実現します。

LIGHTNING SERIES GRAPHICS CARDS

LIGHTNINGシリーズ グラフィックスカード

LIGHTNINGグラフィックスカードは、完璧を期して設計されています。最高のコンポーネントと業界最先端の設計技術を用い、LIGHTNINGグラフィックスカードは何年にもわたってオーバークロックの世界トップに君臨してきました。高度な冷却技術、最先端の機能、そして特上品質の体験により、最高級品質を探求するあなたのための最高の選択肢です。

驚くべきRGBの鼓動を体感せよ

RGB Mystic Lightで自分だけのカラースキームをカスタマイズしよう。スマホまたはPCのMSI GAMING APPから、自分のスタイルにあった色やパターンをパレットから選択。同じ色パターンに飽きましたか?それならたった1秒であっという間にシステムの外観を変更できますよ!

RGB Mystic Light

MYSTIC LIGHT SYNC

システムと周辺機器の色と効果をMystic Lightで全部まとめて同期させましょう。

Mystic Light sync
Mystic Light sync

LIGHTNINGを自分だけのものに

お持ちのマシンにマッチするようにLIGHTNINGの外観をカスタマイズしよう。

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ゲーマーのために

LIGHTNINGは究極のオーバークロックを目指して製造されていますが、ゲーミングにおいても完璧にマッチします。LIGHTNINGでゲームをしようとしている幸運なみなさんのために、自動的にLIGHTNINGグラフィックスカードを検出できるスペシャルエディションのMSI GAMING APPをご用意しました。OCモードからLIGHTNINGモードへワンクリックで移行すると、一瞬にして性能が加速します。このようにして、ゲーム中でもLIGHTNINGの最高性能を楽しむことができます。

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TORXファン2.0

さらなる強靭さのためのチームワーク

比類ないMSI トルクスファン2.0技術は、チームワークの力により新たな冷却の高みへと到達したTRI-FROZR温度制御設計を用いています。

トルクスファン2.0は、従来より22%も高いファン空気圧を生成し、熱との戦いにおいて驚異的に静かな動作を実現します。

分散型の
ファンブレード

よりひねりの大きい羽根を用い、エアフローを加速し、冷却効率を向上させます。

従来型の
ファンブレード

大型のヒートシンクへのエアフローと空気の拡散を最大化します。

ダブルボールベアリング

ダブルボールベアリングは、MSI独自のトルクスファン2.0が何年にもわたってスムーズなゲームプレイを可能とするための強靭性と耐久性をもたらします。動作中も事実上無音といっていいほどの静かさを実現し、緊張した長きにわたるゲームセッションの間グラフィックスカードを冷却し続けます。

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エアフローコントロール

最新の空気力学を応用したエアフローコントロール技術により、より多くのエアフローがヒートパイプへ導かれます。ヒートシンク上の特製の変流板により、表面積は大きくなり、より低い温度とよりよいゲーム環境が実現します。

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閉鎖区画のヒートパイプ冷却

ヒートパイプから閉鎖区画のヒートシンクとバックプレートへ熱を流し冷却性能を大幅に改善しました。

close quarters heat pipe cooling

バックプレートを冷却するヒートパイプ

太いヒートパイプがプリント基板の背面に直結し、バックプレートのほとんど全長にわたって延び、さらなる放熱を実現しています。

close quarters heat pipe cooling

スーパーパイプ & ニッケルメッキ銅製ベース

数えきれないフィンのついた巨大なヒートシンクは、ニッケルメッキを施した銅製ベースに直結された、いくつもの8mm厚スーパーパイプと接続される放熱設計の心臓部分です。

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メモリ & MOSFETヒートシンク

メモリおよびMOSFET用の巨大な金属製ヒートシンクは、ブリント基板の隅々までカバーしています。このヒートシンク上に追加されたピンとフィンにより、MOSFETは低温に保たれます。

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オーバークロック向け設計

オーバークロック時に最高の安定性を提供できるよう、一から設計・製造されたLIGHTNINGプリント基板は業界から垂涎の的です。この世代は、安定した究極のオーバークロックに必要な多くの能力を提供する、新しく画期的な拡張電力設計の一環として、14個の業界最高級のDrMOS電力フェーズを使用しています。 驚異的に巧妙に設計されており、世界記録を突破するのに外部からの変更を一切必要としません。

ピュアデジタルPWMコントロール

ピュアデジタルPWMコントロールにより、特定の重要コンポーネントへの電力供給が正確に制御・監視できるようになります。それぞれのエリアを微調整することで、オーバークロック時に最大の性能と安定性を実現する値を見つけることができます。

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複数の温度監視

AfterburnerによるGPU、メモリ、VRMの温度監視には、個別の温度計やセンサーは不要です。

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*実際のモニタの表示はイメージと異なる場合があります

究極のオーバークロック用ツール

ハードウェアモニターは、温度、稼働、クロックスピードおよび電圧といった重要なハードウェアの情報をリアルタイムで表示します。

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4倍の追加電圧

MSI独自の設計により、GPUとメモリへ適切な電圧を供給できるだけでなく、お持ちのカードが究極の性能を発揮するのに必要な補助電圧も供給できます。

V-Checkポイント

ソフトウェアによる電圧計測では小さなバラツキが生じ、誤った値をもとにすると壊滅的な被害を発生させかねませんが、V-Checkポイントなら、お持ちのグラフィックスカードの電圧を正確に測定できます。

 

Military Class 4コンポーネント

Military Class 4は、高品質コンポーネントへの次の一歩です。Hi-c CAPコンデンサ、スーパーフェライトチョークコイル、そしてDark CAPコンデンサは、究極のオーバークロック環境においてもお持ちのPCがより安定して稼働することを保証します。

DrMOS 60A

DrMOSは次世代MOSFETで、これまでもGPUの電力供給に利用されてきました。LIGHTNINGでは、現在可能な最高クラスのDrMOSを使用しました。60A DrMOSは、記録破りの性能を実現するのに十分な16の電力フェーズがあることを意味します。DrMOSは3-in-1チップなので、より少ない部品でより多くの電力の供給を実現します。

Hi-c CAPコンデンサ

Hi-c CAPは、非常にコンパクトながら、極めて効率的なコンデンサです。GPUソケットの周りに大きいクーラーを設置する場所が確保できるだけでなく、93%のエネルギー変換効率を実現しています。このHi-c CAPコンデンサのおかげで、LIGHTNINGは市場でもっともエネルギー効率のよい製品となっています。

スーパーフェライトCHOKEコイル

スーパーフェライトChokeコイルは、極めて透過性の高いフェライトコアを使用しています。これにより、スーパーフェライトChokeコイルは摂氏で35℃低い温度で稼働し、現在より30%高い能力を発揮し、電力効率を20%改善し、オーバークロックにおいて、より優れた電力安定性を実現しています。

固体コンデンサ

アルミ製コア設計により、Dark CAPコンデンサはハイエンド設計のプリント基板設計の重要部品であり続け、低い等価直列抵抗(ESR)と同時に10年超の寿命を実現しています。

Afterburner

Afterburner

MSI Afterburner(アフターバーナー)は、世界で最も知られ、広く使われているグラフィックカード用オーバークロックユーティリティで、グラフィックスカードのすべてをコントロールできます。さらに、詳細なハードウェア情報を提供し、あるいはファンの設定、ベンチマーク、さらにビデオ録画といった追加機能も備えています。

 

TRI-FROZR放熱設計

  • 3基の定評あるダブルボールベアリング採用トルクスファン2.0の使用により、新しいLIGHTNINGはまたもや空冷の頂点に到達します。

ヒートパイプ

  • ヒートパイプから閉鎖区画のヒートシンクとバックプレートへ熱を流し冷却性能を大幅に改良しました。

定評のあるOC性能

  • MSI LIGHTNINGは、限界を超えたオーバークロックとパフォーマンスを可能にすることを目指し設計されています。

ミリタリークラス4コンポーネント

  • MIL-STD-810G規格に準拠した最高の安定性と品質
  • Hi-c CAP、固体コンデンサ、 DrMOS、スーパーフェライトチョーク(SFC)コイルを使用
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